Come sostituire il chip baseband dell'iPhone
I chip baseband elaborano ed eseguono le funzioni radio degli smartphone. L'iPhone 4S usa un chip baseband Qualcomm MDM6610, un aggiornamento rispetto al Qualcomm MDM6600. Dovete eseguire uno smontaggio parziale dell'iPhone per rimuovere e sostituire il chip baseband. È un'impresa relativamente semplice rispetto alla procedura di smontaggio dei modelli iPhone precedenti.
Occorrente
- Cacciavite Pentalobe a 5 punte
- Spudger in plastica
- Saldatore ad aria calda
- Pinzette
- Cotton fioc
- Alcol isopropilico
- Pasta flux
- Spudger in metallo
- S stagno a anima di resina
- Saldatore con punta da 3/8 pollice
Istruzioni
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Rimuovete le due viti Pentalobe a 5 punte dal fondo dell'iPhone 4S usando il cacciavite Pentalobe. Afferrate l'iPhone con il pannello posteriore rivolto verso di voi e fate scorrere il pannello posteriore in avanti. Il pannello si staccherà, esponendo la batteria e gli schermi EMI.
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Afferrate la linguetta di plastica trasparente che sporge sotto la batteria e tirate su. La batteria si sgancerà. Rimuovete la vite Pentalobe a 5 punte che fissa l'antenna Wi-Fi, situata in basso accanto all'alloggiamento della batteria.
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Rimuovete le cinque viti Pentalobe a 5 punte che fissano lo schermo EMI argentato nella parte superiore dell'iPhone 4S. Esporrete il connettore della fotocamera posteriore e quattro piccoli cavi flat.
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Inserite l'estremità piatta dello spudger in plastica nel punto in cui la fotocamera posteriore si collega alla scheda logica. Sollevate il connettore della fotocamera di 1/4 pollice con lo spudger per scollegarlo dalla scheda logica. Rimuovete la fotocamera posteriore. Rimuovete i cavi flat nei loro punti di connessione sulla scheda logica con l'estremità piatta dello spudger.
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Inserite l'estremità piatta dello spudger nel punto in cui il cavo flat dell'antenna Wi-Fi si inserisce nel suo socket sulla scheda logica. Il socket del cavo flat è in cima all'antenna Wi-Fi. Inserite lo spudger nel punto in cui il cavo nero dell'antenna Wi-Fi si inserisce nella scheda logica, di nuovo in basso vicino all'alloggiamento batteria. Rimuovete l'antenna Wi-Fi.
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Sollevate la scheda logica dal telefono e mettetela da parte. Rimuovete i due schermi EMI argentati dalla scheda logica inserendo l'estremità appuntita dello spudger nel punto in cui incontrano la scheda. Sollevate delicatamente con lo spudger girando attorno al perimetro degli schermi EMI. Rimuovete gli schermi EMI.
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Individuate il chip baseband Qualcomm MDM6610 sulla scheda logica. Il chip baseband nero, marcato "Qualcomm MDM6610", si trova opposto al chip con il logo Apple etichettato "338S0973".
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Accendete un saldatore ad aria calda. Idealmente, dovrebbe raggiungere 285 °C (545 °F), la temperatura necessaria per rifondere, cioè fondere, lo stagno. Il chip baseband è saldato alla scheda logica in 108 punti.
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Tenete il saldatore ad aria calda a 1/4 pollice dall'angolo in basso a destra del chip baseband e ruotatelo con un piccolo movimento circolare per distribuire il calore uniformemente. Lavorate lentamente attorno al perimetro del chip due volte. Afferrate un angolo del chip e sollevate delicatamente per verificare se lo stagno ha iniziato a rifondersi. Se no, fate un altro passaggio attorno al perimetro.
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Sollevate leggermente il chip con le pinzette e tenete il saldatore ad aria calda sotto il chip finché lo stagno rifonde. Rimuovete il chip baseband difettoso. Immergete un cotton fioc in alcol isopropilico e pulite i residui dalla scheda logica.
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Mettete una quantità di pasta flux grande come un pisello sulla scheda logica al centro dove posizionerete il chip baseband preprogrammato. Spalmate la pasta flux sui punti di saldatura esposti quando avete rimosso il chip baseband. Usate l'estremità piatta di uno spudger in metallo per spalmare la pasta.
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Stagnate, cioè fondete, lo stagno a anima di resina sui punti di saldatura sulla scheda logica con un saldatore dotato di punta da 3/8 pollice. Spalmate uno strato sottile di pasta flux sui punti di saldatura con l'estremità piatta dello spudger in metallo. Assicuratevi che la pasta flux tocchi ogni punto saldato.
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Posizionate il chip baseband preprogrammato sui punti saldati e premetelo in posizione con pinzette o spudger in metallo. Tenete il saldatore ad aria calda a 3 pollici dal chip e, con un piccolo movimento circolare, riscaldate per due minuti. Premete il chip di ricambio in posizione con le pinzette e lasciate raffreddare e solidificare lo stagno per 15 minuti.
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Riassemblate l'iPhone eseguendo i passaggi di smontaggio in ordine inverso.