Come Sostituire il Chip Baseband su iPhone
I chip baseband elaborano ed eseguono le funzioni radio degli smartphone. L'iPhone 4S usa un chip Qualcomm MDM6610, aggiornamento del MDM6600. Dovete eseguire uno smontaggio parziale per rimuovere e sostituire il chip. È relativamente semplice rispetto ai modelli precedenti.
Cosa Serve
- Cacciavite Pentalobe a 5 punte
- Spudger in plastica
- Saldatore ad aria calda
- Pinzette
- Cotton fioc
- Alcol isopropilico
- Pasta flux
- Spudger in metallo
- Stagno con anima di colofonia
- Saldatore con punta da 3/8 pollice
Istruzioni
- Rimuovete le due viti Pentalobe a 5 punte dal fondo dell'iPhone 4S. Afferrate l'iPhone con il pannello posteriore verso di voi e fatelo scorrere in avanti. Il pannello si staccherà, esponendo batteria e schermi EMI.
- Afferrate la linguetta trasparente sotto la batteria e tirate su. La batteria si sgancerà. Rimuovete la vite Pentalobe che fissa l'antenna Wi-Fi, in basso accanto alla culla della batteria.
- Rimuovete le cinque viti Pentalobe che fissano lo schermo EMI argentato in alto. Esporrete il connettore della fotocamera posteriore e quattro flat cable.
- Inserite la punta piatta dello spudger in plastica dove la fotocamera posteriore si collega alla scheda logica. Sollevate il connettore di 1/4 pollice per scollegarlo. Rimuovete la fotocamera. Scollegate i flat cable dalla scheda logica.
- Scollegate il flat cable dell'antenna Wi-Fi (in alto sull'antenna) e il cavo nero dell'antenna Wi-Fi (in basso vicino alla batteria). Rimuovete l'antenna Wi-Fi.
- Sollevate la scheda logica e mettetela da parte. Rimuovete i due schermi EMI argentati inserendo la punta dello spudger dove incontrano la scheda. Sollevate delicatamente girando attorno al perimetro.
- Individuate il chip baseband Qualcomm MDM6610 sulla scheda logica. Il chip nero, marcato "Qualcomm MDM6610", si trova opposto al chip con logo Apple "338S0973".
- Accendete il saldatore ad aria calda. Dovrebbe raggiungere 285°C (545°F), temperatura per rifondere lo stagno. Il chip è saldato in 108 punti.
- Tenete il saldatore a 1/4 pollice dall'angolo in basso a destra del chip e ruotate in piccolo movimento circolare per distribuire il calore. Lavorate attorno al perimetro due volte. Afferrate un angolo e sollevate delicatamente per vedere se lo stagno ha iniziato a rifondersi. Se no, fate un altro giro.
- Sollevate leggermente il chip con le pinzette e tenete il saldatore sotto finché lo stagno non rifonde. Rimuovete il chip difettoso. Pulite i residui dalla scheda logica con cotton fioc e alcol isopropilico.
- Mettete una quantità di pasta flux grande come un pisello al centro dove posizionerete il nuovo chip. Stendete il flux sui punti di saldatura esposti. Usate la punta piatta dello spudger metallico.
- Stagnate lo stagno sui punti di saldatura con il saldatore a punta 3/8 pollice. Stendete un sottile strato di flux sui punti con lo spudger metallico. Assicuratevi che il flux tocchi ogni punto saldato.
- Posizionate il nuovo chip pre-programmato sui punti saldati e premete in posizione con pinzette o spudger. Tenete il saldatore ad aria calda a 3 pollici dal chip e, con movimento circolare, scaldate per due minuti. Premete il chip con le pinzette e lasciate raffreddare lo stagno per 15 minuti.
- Riassemblate l'iPhone eseguendo i passaggi di smontaggio al contrario.