Come sostituire il chip baseband dell'iPhone 4S
I chip baseband elaborano ed eseguono le funzioni radio degli smartphone. L'iPhone 4S usa un chip baseband Qualcomm MDM6610, un aggiornamento rispetto al Qualcomm MDM6600. Per rimuovere e sostituire il chip baseband è necessario uno smontaggio parziale dell'iPhone. È un'impresa relativamente semplice rispetto alla procedura per i modelli precedenti.
Cosa serve
- Cacciavite Pentalobe a 5 punte
- Spudger in plastica
- Saldatore ad aria calda
- Pinzette
- Cotton fioc
- Alcol isopropilico
- Pasta flux
- Spudger in metallo
- Saldo anima di rosina
- Saldatore con punta da 3/8 pollice
Istruzioni
Rimuovete le due viti Pentalobe a 5 punte dal fondo dell'iPhone 4S. Afferrate l'iPhone con il pannello posteriore rivolto verso di voi e fatelo scorrere in avanti. Il pannello posteriore si staccherà, esponendo batteria e schermi EMI.
Afferrate la linguetta di plastica trasparente che sporge sotto la batteria e tirate su. La batteria si sgancerà. Rimuovete la vite Pentalobe a 5 punte che fissa l'antenna Wi-Fi, in basso accanto all'alloggiamento della batteria.
Rimuovete le cinque viti Pentalobe a 5 punte che fissano lo schermo EMI argentato in alto. Esporrete il connettore della fotocamera posteriore e quattro piccoli cavi flat.
Inserite l'estremità piatta dello spudger in plastica nel punto in cui il connettore della fotocamera posteriore si collega alla scheda logica. Sollevate il connettore di 1/4 pollice per scollegarlo. Rimuovete la fotocamera posteriore. Scollegate i cavi flat dal loro punto di connessione sulla scheda logica.
Scollegate il cavo flat dell'antenna Wi-Fi dal suo socket sulla scheda logica (in alto sull'antenna). Scollegate anche il cavo nero dell'antenna Wi-Fi dalla scheda logica (in basso accanto all'alloggiamento batteria). Rimuovete l'antenna Wi-Fi.
Sollevate la scheda logica dal telefono e mettetela da parte. Rimuovete i due schermi EMI argentati dalla scheda logica inserendo la punta dello spudger nel punto in cui incontrano la scheda. Sollevate delicatamente girando attorno al perimetro. Rimuovete gli schermi EMI.
Individuate il chip baseband Qualcomm MDM6610 sulla scheda logica. Il chip nero, marchiato "Qualcomm MDM6610", si trova opposto al chip con logo Apple etichettato "338S0973".
Accendete il saldatore ad aria calda. Idealmente dovrebbe raggiungere 285°C (545°F), temperatura necessaria per rifondere il saldatura. Il chip baseband è saldato alla scheda logica in 108 punti.
Tenete il saldatore ad aria calda a 1/4 pollice dall'angolo in basso a destra del chip baseband e ruotatelo con un piccolo movimento circolare per distribuire il calore uniformemente. Lavorate lentamente attorno al perimetro del chip due volte. Afferrate un angolo del chip e sollevate delicatamente per verificare se il saldatura ha iniziato a rifondersi. Se no, fate un altro passaggio.
Sollevate leggermente il chip con le pinzette e tenete il saldatore ad aria calda sotto il chip finché il saldatura non rifonde. Rimuovete il chip baseband difettoso. Imbevete un cotton fioc in alcol isopropilico e pulite i residui dalla scheda logica.
Mettete una quantità di pasta flux grande come un pisello al centro dell'area dove posizionerete il nuovo chip baseband preprogrammato. Spalmate la pasta sui punti di saldatura esposti. Usate l'estremità piatta di uno spudger in metallo.
Stagnate il saldato anima di rosina sui punti di saldatura con il saldatore con punta da 3/8 pollice. Spalmate un sottile strato di pasta flux sui punti con lo spudger in metallo. Assicuratevi che la pasta tocchi ogni punto saldato.
Posizionate il chip baseband preprogrammato sui punti saldati e premete in posizione con pinzette o spudger in metallo. Tenete il saldatore ad aria calda a 3 pollici dal chip e, con movimento circolare, scaldatelo per due minuti. Premete il chip di ricambio in posizione e lasciate raffreddare e solidificare il saldatura per 15 minuti.
Riassemblate l'iPhone eseguendo i passaggi di smontaggio in ordine inverso.