Come sostituire il chip baseband dell'iPhone
I chip baseband gestiscono ed eseguono le funzioni radio degli smartphone. L'iPhone 4S utilizza un chip baseband Qualcomm MDM6610, un aggiornamento rispetto al Qualcomm MDM6600. Per rimuovere e sostituire il chip baseband devi eseguire uno smontaggio parziale dell'iPhone. È un'operazione relativamente semplice rispetto allo smontaggio dei modelli precedenti.
Occorrente
- Cacciavite Pentalobe a 5 punte
- Spudger in plastica
- Stazione saldante ad aria calda
- Pinzette
- Cotton fioc
- Alcol isopropilico
- Pasta flux
- Spudger in metallo
- Stagno con anima in resina
- Saldatore con punta da 3/8 pollici
Istruzioni
- Rimuovi le due viti Pentalobe a 5 punte dal fondo dell'iPhone 4S. Afferra l'iPhone con il pannello posteriore rivolto verso di te e fallo scorrere in avanti. Il pannello si staccherà, esponendo batteria e schermi EMI.
- Afferra la linguetta di plastica trasparente che sporge sotto la batteria e tira su. La batteria si sgancerà. Rimuovi la vite Pentalobe che fissa l'antenna Wi-Fi, in basso accanto all'alloggiamento batteria.
- Rimuovi le cinque viti Pentalobe che fissano lo schermo EMI argentato nella parte superiore. Esponi il connettore della fotocamera posteriore e quattro piccoli cavi flat.
- Inserisci la punta piatta dello spudger in plastica nel punto in cui la fotocamera posteriore si connette alla scheda logica. Solleva il connettore di 1/4 di pollice per scollegarlo. Rimuovi la fotocamera posteriore. Scollega i cavi flat dal loro punto di connessione sulla scheda logica con la punta piatta dello spudger.
- Inserisci lo spudger nel punto in cui il cavo flat dell'antenna Wi-Fi si inserisce nel suo socket sulla scheda logica (in alto sull'antenna). Inserisci lo spudger nel punto in cui il cavo nero dell'antenna Wi-Fi si inserisce nella scheda logica, in basso vicino all'alloggiamento batteria. Rimuovi l'antenna Wi-Fi.
- Solleva la scheda logica dal telefono e mettila da parte. Rimuovi i due schermi EMI argentati dalla scheda logica inserendo la punta dello spudger nel punto in cui incontrano la scheda. Solleva delicatamente girando attorno al perimetro. Rimuovi gli schermi.
- Individua il chip baseband Qualcomm MDM6610 sulla scheda logica. Il chip nero, marcato "Qualcomm MDM6610", si trova opposto al chip con il logo Apple etichettato "338S0973".
- Accendi la stazione saldante ad aria calda. Idealmente dovrebbe raggiungere 285°C (545°F), la temperatura necessaria per rifondere lo stagno. Il chip baseband è saldato in 108 punti.
- Tieni la stazione a 1/4 di pollice dall'angolo in basso a destra del chip e ruotala con un piccolo movimento circolare per distribuire il calore uniformemente. Lavora lentamente attorno al perimetro del chip due volte. Afferra un angolo del chip e solleva delicatamente per verificare se lo stagno ha iniziato a rifondersi. Se no, fai un altro passaggio.
- Solleva leggermente il chip con le pinzette e tieni la stazione ad aria calda sotto il chip finché lo stagno non rifonde. Rimuovi il chip baseband difettoso. Imbevi un cotton fioc in alcol isopropilico e pulisci i residui dalla scheda logica.
- Metti una quantità di pasta flux grande come un pisello al centro dell'area dove posizionerai il nuovo chip baseband preprogrammato. Stendi la pasta sui punti di saldatura esposti. Usa la punta piatta dello spudger in metallo per spalmare.
- Stagna (fondi) lo stagno con anima in resina sui punti di saldatura della scheda logica con il saldatore dotato di punta da 3/8 pollici. Stendi un sottile strato di pasta flux sui punti con la punta piatta dello spudger in metallo. Assicurati che la pasta tocchi ogni punto saldato.
- Posiziona il chip baseband preprogrammato sui punti saldati e premilo in posizione con pinzette o spudger in metallo. Tieni la stazione ad aria calda a 3 pollici dal chip e, con un piccolo movimento circolare, riscalda per due minuti. Premi il chip di ricambio in posizione con le pinzette e lascia che lo stagno si raffreddi e solidifichi per 15 minuti.
- Riassembla l'iPhone eseguendo i passaggi di smontaggio in ordine inverso.
Avvertenza: Questa procedura richiede competenze avanzate di microsaldatura, invalida la garanzia e può danneggiare irreparabilmente il dispositivo. È consigliata solo a tecnici esperti.