Come sostituire il chip baseband dell'iPhone
I chip baseband elaborano ed eseguono le funzioni radio degli smartphone. L'iPhone 4S usa un chip baseband Qualcomm MDM6610, un aggiornamento rispetto al Qualcomm MDM6600. Devi eseguire uno smontaggio parziale del tuo iPhone per rimuovere e sostituire il chip baseband. Questo è un'impresa relativamente semplice rispetto alla procedura di smontaggio per i modelli iPhone precedenti.
Passo 1: Rimuovere viti Pentalobe
Rimuovi le due viti Pentalobe a 5 punte dal fondo dell'iPhone 4S usando il cacciavite Pentalobe. Afferra l'iPhone con il pannello posteriore rivolto verso di te e fai scorrere il pannello posteriore in avanti. Il pannello posteriore si staccherà, esponendo la batteria e gli schermi EMI.
Passo 2: Rimuovere la batteria
Afferra la linguetta di plastica trasparente che sporge sotto la batteria e tira su. La batteria si rilascerà. Rimuovi la vite Pentalobe a 5 punte che fissa l'antenna Wi-Fi, situata in basso accanto all'alloggiamento della batteria.
Passo 3: Rimuovere schermo EMI superiore
Rimuovi le cinque viti Pentalobe a 5 punte che fissano lo schermo EMI argento nella parte superiore dell'iPhone 4S. Esponi il connettore della fotocamera posteriore e quattro piccoli cavi a nastro.
Passo 4: Scollegare fotocamera e cavi
Inserisci l'estremità piatta dello spudger di plastica nel punto in cui la fotocamera posteriore si connette con la scheda logica. Solleva il connettore della fotocamera di 1/4 di pollice con lo spudger di plastica per scollegarlo dalla scheda logica. Rimuovi la fotocamera posteriore. Rimuovi i cavi a nastro al loro punto di connessione sulla scheda logica con l'estremità piatta dello spudger di plastica.
Passo 5: Rimuovere antenna Wi-Fi
Inserisci l'estremità piatta dello spudger di plastica nel punto in cui il cavo a nastro dell'antenna Wi-Fi si inserisce nel suo socket sulla scheda logica. Il socket del cavo a nastro si trova nella parte superiore dell'antenna Wi-Fi. Inserisci lo spudger di plastica nel punto in cui il cavo nero dell'antenna Wi-Fi si inserisce nella scheda logica, di nuovo, nella parte inferiore del telefono accanto all'alloggiamento della batteria. Rimuovi l'antenna Wi-Fi.
Passo 6: Rimuovere scheda logica e schermi EMI
Solleva la scheda logica dal telefono e mettila da parte. Rimuovi i due schermi EMI argento dalla scheda logica inserendo l'estremità appuntita dello spudger di plastica nel punto in cui incontrano la scheda. Solleva delicatamente con lo spudger mentre procedi intorno al perimetro degli schermi EMI. Rimuovi gli schermi EMI.
Passo 7: Individuare il chip baseband
Individua il chip baseband Qualcomm MDM6610 sulla scheda logica. Il chip baseband nero, marchiato "Qualcomm MDM6610", si trova opposto al chip con il logo Apple etichettato "338S0973".
Passo 8: Riscaldare saldatore ad aria calda
Accendi un saldatore ad aria calda. Idealmente, il saldatore dovrebbe raggiungere 545 gradi F, la temperatura necessaria per rifondere, o fondere, la saldatura. Il chip baseband è saldato alla scheda logica in 108 punti.
Passo 9: Riscaldare il chip
Tieni il saldatore ad aria calda a 1/4 di pollice dall'angolo in basso a destra del chip baseband e ruotalo in un piccolo movimento circolare per distribuire il calore uniformemente. Lavora lentamente intorno al perimetro del chip due volte. Afferra un angolo del chip e solleva delicatamente per determinare se la saldatura ha iniziato a rifondersi. Se no, fai un altro passaggio intorno al perimetro.
Passo 10: Rimuovere chip difettoso
Solleva leggermente il chip con le pinzette e tieni il saldatore ad aria calda sotto il chip finché la saldatura non rifonde. Rimuovi il chip baseband difettoso. Immergi un cotton fioc in alcol isopropilico e pulisci i residui dalla scheda logica.
Passo 11: Applicare pasta flux
Metti una quantità di pasta flux grande come un pisello sulla scheda logica al centro di dove posizionerai il chip baseband preprogrammato. Stendi la pasta flux sui punti di saldatura esposti quando hai rimosso il chip baseband. Usa l'estremità piatta di uno spudger metallico per stendere la pasta.
Passo 12: Stagnare i punti di saldatura
Stagna, o fondi, la saldatura a nucleo di colofonia sui punti di saldatura sulla scheda logica con un saldatore dotato di punta da 3/8 di pollice. Stendi uno strato sottile di pasta flux sui punti di saldatura con l'estremità piatta dello spudger metallico. Assicurati che la pasta flux tocchi ogni punto che hai saldato.
Passo 13: Posizionare nuovo chip
Posiziona il chip baseband preprogrammato sui punti saldati e premilo in posizione con pinzette o lo spudger metallico. Tieni il saldatore ad aria calda a 3 pollici dal chip e, usando un piccolo movimento circolare, riscaldalo per due minuti. Premi il chip di ricambio in posizione con le pinzette e lascia che la saldatura si raffreddi e si solidifichi per 15 minuti.
Passo 14: Riassemblaggio
Riassembla l'iPhone eseguendo i passaggi di smontaggio in ordine inverso.
Avvertenza
La sostituzione del chip baseband annulla la garanzia limitata di Apple sul dispositivo.