Come Saldare a Mano un Componente SMD
I dispositivi a montaggio superficiale (SMD - Surface Mount Devices) sono componenti elettronici (diodi, condensatori, resistenze) montati su circuito stampato. Il montaggio avviene tramite saldatura. Lo stagno è un composto di giunzione fuso dal saldatore per fissare i componenti. Il metodo base a mano è pin-per-pin: applicare piccole quantità di stagno su ogni pad dell'SMD durante il montaggio.
Strumenti Necessari
- Saldatore
- Stagno
- Pinzette
- SMD (resistenza, diodo o condensatore)
- Circuito stampato (PCB)
Istruzioni
Scaldare il saldatore per circa 5 minuti.
Avvicinare lo stagno ai pad sul circuito stampato. I pad sono i piccoli fori dove si attaccheranno i piedini del componente.
Toccare lo stagno col saldatore e depositare una piccola quantità sui pad dove sarà montato l'SMD.
Afferrare l'SMD con pinzette e infilarne i piedini nei fori del circuito così l'SMD sta piatto. Scaldare leggermente il pad con la punta del saldatore e togliere il calore. Lo stagno fuso penetrerà nei fori e sul pad formando un solido legame attorno ai piedini.
Girare il circuito e usare il saldatore per fondere una piccola quantità di stagno sui piedini dell'SMD sul lato posteriore.
Per componenti SMD moderni (senza fori, solo pad superficiali), la tecnica "drag soldering" o "reflow" con pasta saldante è preferibile. Questo metodo pin-per-pin è per componenti a foro passante o SMD con piedini lunghi.