Come Realizzare un Circuito Stampato Multistrato

I circuiti stampati (PCB) formano la base di tutta la tecnologia elettrica odierna. Consistono di un substrato isolante modellato con fili di rame e altri componenti elettrici come resistenze, condensatori e LED. Man mano che la tecnologia è diventata più complessa, lo sono diventati anche i loro PCB associati, ed è comune oggi che abbiano due o più strati di rame. Questi circuiti multistrato sono complessi e sono normalmente progettati con software di progettazione assistita da computer prima di essere inviati a un'azienda esterna per la fabbricazione.

Istruzioni

1. Progettare il circuito stampato multistrato. Usare un pacchetto software CAD per progettare la scheda. Nel software, i design possono essere messi in un numero di "strati". Questi permettono la separazione di vari componenti, e sono necessari dal produttore della scheda. Nello strato 0, disegnare il contorno della scheda. Il contorno deve essere nelle dimensioni attese della scheda finale. Eventuali fori presenti sulla scheda devono essere disegnati nello strato 1 e devono essere a dimensioni reali. Gli strati di rame sono posizionati negli strati 2 e 3.

2. Salvare il design CAD come file "Gerber". Questo è lo standard industriale per le aziende di produzione PCB. Il formato file Gerber separerà ogni strato in un file diverso per l'elaborazione da parte del produttore.

3. Creare un file di testo con le dimensioni della scheda e il contenuto di ogni strato. Ad esempio:

   Dimensioni scheda: 60 mm x 100 mm

   Strato 0: Contorno scheda

   Strato 1: Fori

   Strato 2: Strato rame A

   Strato 3: Strato rame B

4. Inviare via email al produttore i file Gerber e di testo. L'azienda PCB normalmente risponderà all'email con alcuni design iniziali per l'elaborazione macchina.