Cos'è un piccolo pezzo di materiale semiconduttore su cui sono incisi i circuiti integrati?
Ecco qualcosa in più sui wafer:
* Materiale: I wafer sono generalmente realizzati in silicio, un materiale semiconduttore noto per la sua capacità di condurre elettricità in determinate condizioni.
* Forma: I wafer sono dischi sottili e rotondi, solitamente con un diametro di circa 12 pollici (300 mm) per i chip moderni.
* Fabbricazione: L'intero processo di creazione di un circuito integrato inizia con il wafer. Subisce una serie di passaggi complessi, tra cui:
* Pulizia e preparazione: Il wafer viene pulito e lucidato per garantire una superficie liscia.
* Litografia: Un modello del progetto del circuito viene trasferito sul wafer utilizzando luce e fotoresist.
* Acquaforte: Le parti indesiderate del silicio vengono rimosse, lasciando dietro di sé lo schema circuitale desiderato.
* Doping: Le impurità vengono aggiunte al silicio per alterarne le proprietà di conduttività.
* Deposizione: Sul wafer vengono depositati strati di materiali diversi per creare i vari componenti del circuito.
* Divisione: Dopo la fabbricazione, il wafer viene tagliato in singoli chip, ciascuno contenente un circuito integrato completo.
Quindi, in sostanza, il wafer funge da base per l’intero microchip e gli elementi costitutivi dell’elettronica moderna.