Svantaggi dei MEMS (Micro-Elettromeccanici)

• Complessità di fabbricazione: caratteristiche sub-micron richiedono processi in camera bianca costosi, abbassando il rendimento.
• Rischi di affidabilità: stiction, fatica, sensibilità a urti/vibrazioni a causa delle minuscole parti mobili.
• Vincoli dei materiali: limitati a silicio, policristallino di silicio, pellicole sottili—limita proprietà meccaniche/termiche.
• Costo unitario elevato a bassi volumi: set di maschere e sviluppo processi si ammortizzano solo su larga scala.
• Preoccupazioni ambientali: agenti di incisione (HF, TMAH) e strati sacrificiali richiedono attenta gestione dei rifiuti.
• Ostacoli di integrazione: incapsulamento, instradamento segnali e abbinamento termico con IC CMOS aggiungono complessità.
• Progettazione multidisciplinare: richiede competenze meccaniche, elettriche, materiali e processi—cicli di sviluppo più lunghi.

Nonostante gli svantaggi, i MEMS consentono sensori unici (accelerometri, giroscopi, pressione) e attuatori (specchi DLP, ugelli di stampa a getto d'inchiostro) altrimenti irrealizzabili.