TSOP: significato di Thin Small Outline Package
TSOP = Thin Small Outline Package—un package IC montaggio superficiale a basso profilo, rettangolare, con pin a goccia su due lati.
- Conteggio pin comune: 8, 16, 28, 32, 40, 48, 56
- Spessore corpo ~1.0–1.2 mm
- Passo pin 0,5 mm o 0,65 mm
- Incapsulamento plastico, leadframe rame placcato oro/argento
- Usato ampiamente in telefoni cellulari, memorie flash, RAM DDR, microcontrollori
Il profilo sottile del TSOP consente impilamento ad alta densità di PCB nell'elettronica portatile.