Tipi di saldatura Mask

maschera di saldatura , nota anche come " solder resist " è un forte , strato permanente di polimero semi - trasparente che protegge tracce di rame e le interfacce tra loro su circuiti stampati ( PCB ) . La funzione principale di una maschera di saldatura è di impedire ponte saldatura conduttivo tra differenti componenti elettronici, e causando cortocircuiti . Anche se tradizionalmente verde , è ora disponibile in altri colori . Epossidica liquida

serigrafato sul modello PCB, liquido resina epossidica è il tipo più basso costo di maschera di saldatura . Epossidica , o polyepoxide è un polimero termoindurente che ha molte applicazioni . Serigrafia è una tecnica di stampa che utilizza una rete tessuta per supportare stencil o modelli inchiostro - blocco . La rete crea spazi aperti per il trasferimento dell'inchiostro . La seta è spesso usato in arte, ma le fibre sintetiche sono più comuni per le applicazioni elettroniche . Il processo di finitura finale prevede polimerizzazione termica .
Liquid Ink fotoimpressionabile

maschera di saldatura fotoimpressionabile liquido viene fornito come una formula con inchiostro . L'inchiostro può essere serigrafato o spruzzato sulla PCB , poi esposti al pattern e sviluppato . Un tipo di processo comunemente usato con formulazioni di inchiostro liquido è caldo livellamento superficiale dell'aria ( HASL ) . Si richiede un ambiente pulito privo di particelle e contaminanti . Dopo la fase di esposizione alla luce ultravioletta , la maschera viene rimossa con getti d'acqua ad alta pressione chiamato sviluppatori . Finitura circuito richiede polimerizzazione termica e rivestimento organico , come spiegato da Purdue University.
Film secco fotoimpressionabile

pellicola maschera di saldatura fotoimpressionabile secco si applica con laminazione a vuoto , poi impressionate e sviluppate . Dopo lo sviluppo , aperture vengono creati nella configurazione e le parti possono essere saldati alle piazzole di rame . Il rame è stratificata sulla scheda all'interno dei fori e sulle aree di traccia utilizzando trasformazione elettrochimica . Tin viene applicata per proteggere la circuiteria di rame , come descritto dal Professor Babak Kia all'Università di Boston . Il film secco viene quindi rimosso e il rame esposto inciso . Finitura coinvolge anche polimerizzazione termica .
Top- e maschere Bottom- lato

Una maschera di saldatura della parte superiore permette ingegnere elettronico per identificare le aperture nello strato di maschera di saldatura verde già aggiunto al PCB da una delle tecniche epossidica , inchiostro o cinematografici . Pin dei componenti possono essere saldati sulla scheda utilizzando quei luoghi individuati , secondo i ricercatori della University of California . Il modello di tracce conduttive sulla parte superiore del circuito si chiama top tracce e la maschera bottomside specifica aperture sulla superficie inferiore .