Tipi di maschera di saldatura
La maschera di saldatura, nota anche come "solder resist" è uno strato forte e permanente di polimero semi-trasparente che protegge le tracce di rame e le interfacce tra di esse sui circuiti stampati (PCB). La funzione principale di una maschera di saldatura è prevenire ponti di saldatura conduttivi tra diversi componenti elettronici e causare cortocircuiti. Sebbene tradizionalmente verde, ora è disponibile in altri colori.
Liquido epossidico
Stampato in serigrafia sul pattern del PCB, il liquido epossidico è il tipo di maschera di saldatura a costo più basso. L'epossidico, o poliepossido, è un polimero termoindurente che ha molte applicazioni. La serigrafia è una tecnica di stampa che utilizza una rete intrecciata per supportare stencil o motivi che bloccano l'inchiostro. La rete crea aree aperte per il trasferimento dell'inchiostro. La seta è spesso usata nell'arte ma le fibre sintetiche sono più comuni per le applicazioni elettroniche. Il processo di finitura finale prevede la polimerizzazione termica.
Inchiostro liquido fotoimmaginabile
La maschera di saldatura liquida fotoimmaginabile viene fornita come formulazione di inchiostro. L'inchiostro può essere serigrafato o spruzzato sul PCB, quindi esposto al pattern e sviluppato. Un tipo di processo comunemente usato con formulazioni di inchiostro liquido è il livellamento superficiale ad aria calda (HASL). Richiede un ambiente pulito privo di particelle e contaminanti. Dopo la fase di esposizione alla luce ultravioletta, la maschera viene rimossa usando spruzzi d'acqua ad alta pressione chiamati rivelatori. La finitura del circuito stampato richiede polimerizzazione termica e rivestimento organico, come spiegato dalla Purdue University.
Pellicola secca fotoimmaginabile
La maschera di saldatura pellicola secca fotoimmaginabile viene applicata usando la laminazione sottovuoto, quindi esposta e sviluppata. Dopo lo sviluppo, vengono create aperture nel pattern e le parti possono essere saldate ai pad di rame. Il rame viene stratificato sulla scheda all'interno dei fori e sulle aree di traccia usando processi elettrochimici. Lo stagno viene applicato per proteggere la circuiteria di rame, come descritto dal Professor Babak Kia dell'Università di Boston. La pellicola secca viene quindi rimossa e il rame esposto viene inciso. La finitura prevede anche la polimerizzazione termica.
Maschere per lato superiore e lato inferiore
Una maschera di saldatura per il lato superiore consente all'ingegnere elettronico di identificare le aperture nello strato di maschera di saldatura verde già aggiunto al PCB da una delle tecniche epossidica, inchiostro o pellicola. I pin dei componenti possono quindi essere saldati sulla scheda utilizzando quei punti identificati, secondo ricercatori dell'Università della California. Il pattern di tracce conduttive sul lato superiore del circuito stampato è chiamato top traces e la maschera per il lato inferiore specifica le aperture sulla superficie inferiore.