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Come sostituire un iPhone Baseband Chip

processo

chip baseband ed eseguire le funzioni radio di smartphone . L'iPhone 4S utilizza un chip baseband Qualcomm MDM6610 , un aggiornamento dal MDM6600 di Qualcomm . È necessario eseguire un teardown parziale sul vostro iPhone per rimuovere e sostituire il chip baseband . Questo è relativamente semplice sforzo rispetto alla procedura teardown per i modelli precedenti di iPhone
. Cose che ti serviranno
5 punti Pentalobe cacciavite
spudger plastica
saldatore ad aria calda
pinzette
tampone di cotone
isopropilico alcol
Flux incollare
metallo spudger
Rosin -core saldatura
Saldatore dotato di un 3/8 - inch punta
Istruzioni
1

Rimuovere le due viti Pentalobe 5 punti dal fondo di iPhone 4S con il cacciavite Pentalobe . Afferrare l' iPhone con il pannello posteriore rivolto verso l'alto e far scorrere il pannello posteriore in avanti . Il pannello posteriore scivolerà fuori , esponendo la batteria e scudi EMI .
2

Afferrare la linguetta di plastica trasparente che sporge da sotto la batteria e tirare su . La batteria rilascerà . Togliere il 5 - point vite Pentalobe garantire l'antenna Wi - Fi , che si trova in basso accanto alla culla della batteria .
3

Rimuovere le cinque 5 punti Pentalobe viti che fissano l'argento EMI schermatura nella parte superiore di iPhone 4S . Potrai esporre il connettore videocamera posteriore e quattro cavi piccoli nastro .
4

Inserire l' estremità piatta del spudger plastica nel punto in cui la videocamera posteriore si collega con la scheda logica . Capovolgere il connettore della fotocamera su 1/4 di pollice con il spudger plastica per scollegarlo dalla scheda logica . Rimuovere la videocamera posteriore . Rimuovere i cavi a nastro al loro punto di connessione sulla scheda logica con la fine piatta del spudger plastica .
5

Inserire l' estremità piatta del spudger plastica nel punto in cui il cavo piatto antenna Wi - Fi inserisce nella presa della scheda logica . La presa cavo a nastro è in cima dell'antenna Wi - Fi . Inserire il spudger plastica nel punto in cui i neri Wi - Fi inserti cavo antenna nella scheda logica , ancora una volta , alla parte inferiore del telefono accanto alla culla della batteria . Rimuovere l' antenna Wi - Fi .
6

Sollevare la scheda logica del telefono e metterla da parte . Rimuovere i due scudi d'argento EMI dalla scheda logica inserendo l'estremità appuntita del spudger plastica nel punto in cui si incontrano la scheda . Sollevare delicatamente con il spudger mentre si lavora il vostro senso intorno al perimetro degli scudi EMI . Rimuovere gli scudi EMI .
7

Individuare il chip baseband Qualcomm MDM6610 sulla scheda logica . Il chip in banda nera , la scritta " Qualcomm MDM6610 , " si trova di fronte il chip con il logo Apple con l'etichetta " 338S0973 ".
8

Accendere un saldatore ad aria calda . Idealmente , il saldatore dovrebbe raggiungere 545 gradi F , la temperatura necessaria per il reflow , o fondere , la saldatura . Il chip baseband è saldata alla scheda logica a 108 punti .
9

Tenere il saldatore ad aria calda 1/4- inch dal basso a destra del chip baseband e ruotarlo in una piccola movimento circolare per distribuire il calore in modo uniforme . Lavorare lentamente la strada lungo il perimetro del chip due volte. Afferrare un angolo del chip e sollevare delicatamente per determinare se la saldatura è iniziata ridisposizione . In caso contrario, fare un altro passo lungo il perimetro .
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Sollevare sul chip leggermente con le pinzette e tenere il saldatore ad aria calda sotto il chip fino a quando i rimborsi di saldatura . Rimuovere il chip baseband difettosa . Immergere un bastoncino di cotone in alcol isopropilico e pulire il residuo della scheda logica .
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Mettere una quantità di dentifricio di pasta fondente sulla scheda logica , nel centro di dove si posizionare il baseband preprogrammato chip. Stendere la pasta di flusso sopra i punti di saldatura che sono stati esposti quando è stato rimosso il chip baseband . Utilizzare l'estremità piatta di una spudger metallo per diffondere la pasta .
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Tin , o fondere , la saldatura colofonia -core sui punti di saldatura sulla scheda logica con un saldatore dotato di 3 /punta da 8 pollici . Distribuire uno strato sottile di pasta flusso nei punti di saldatura con l'estremità piatta del spudger metallo. Assicurarsi che la pasta di flusso tocca ogni punto saldato .
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Posizionare il chip pre - programmato battiscopa sopra i punti saldati e premere in posizione con una pinzetta o la spudger metallo . Tenere il saldatore ad aria calda 3 centimetri dal chip e , con un piccolo movimento circolare , scaldarlo per due minuti . Premere il chip di ricambio in posizione con le pinzette e permettere la saldatura raffreddare e impostare per 15 minuti .
14

Rimontare l' iPhone eseguendo i passaggi teardown in senso inverso .